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晶圆

来源:硅业在线 日期:2012-02-23

  晶圆:即单晶硅圆片,由普通的硅沙拉制提炼而成,是最常见的半导体材料。按其直径分为4英寸、6英寸和8英寸,近年发展了12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可安排的集成电路就越多,成本可降低,但要求的材料技术和生产技术更高。

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